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MEMS微热板芯片(散装)CWSG-W200
微热板芯片基于 MEMS 制造技术,用于 MEMS 气体传感器。采用悬膜式结构,功耗低,可靠性高。集成微型加热器和叉指电极,微型加热器用于为气体传感器提供合适的工作温度,叉指电极用于检测气敏材料的电阻变化。
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MEMS微热板晶圆
微热板芯片基于 MEMS 制造技术,用于 MEMS 气体传感器。采用悬膜式结构,功耗低,可靠性高。集成微型加热器和叉指电极,微型加热器用于为气体传感器提供合适的工作温度,叉指电极用于检测气敏材料的电阻变化。产品为6英寸大小,至少包含12000颗微热板。
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多功能气体传感器老化仪(液晶版)
高配版 QX-P100
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